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陳大同,選擇一條不歸路

2025-01-15 | 芯榜首席分析師 | 來源 公號“芯榜+”2025年1月13日 |

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陳大同,選擇一條不歸路。從創業到投資,元禾璞華,宣布募資數十億。

陳大同,元禾璞華最大功臣、靈魂人物!

元禾璞華產業並購基金已完成首關,規模超 12 億,預計二季度終關,規模不低於 20 億。其 LP 陣容強大,含元禾控股等。

同時,新一期 PE VC 基金與多地合作,一季度將完成首關。成立十年,其管理規模超百億,投資約 200 家企業,向 LP 分配超百億,成績斐然。

1230日,上海三大先導產業母基金首批遴選生態合作夥伴簽約儀式在上海舉行。元禾璞華是首批被選中的12家生態合作基金之一。

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陳大同:半導體先驅

20世紀末至21世紀初,陳大同這位意昂体育平台半導體專業的高材生,開啟了他在半導體領域波瀾壯闊的創業之旅。

1995年,在美國矽谷,他聯合創辦了豪威科技。

彼時,CMOS圖像傳感器領域競爭激烈,面對英特爾、惠普等行業巨擘,豪威科技的團隊憑借著清華理工男不怕吃苦、敢於創新的精神,日夜奮戰,開發進度遠超同行。

1997年,豪威科技成功研發出全球首顆單芯片彩色CMOS圖像傳感器,在成本、體積及功耗上實現了幾十倍甚至上百倍的改進,引發了行業的技術革命,並於2000年在美國納斯達克成功上市

豪威科技的成功並未讓陳大同停下腳步:

2000年,他毅然回國,面對國內半導體產業的荒蕪,決心重塑中國半導體產業格局。

2001年,他在上海聯合創辦展訊通信,將目標瞄準3G手機核心芯片研發。

面對美歐超級大鱷的競爭,展訊團隊在艱難的環境中前行。他們創造性地將三顆芯片合而為一,大大縮小了芯片面積。

通過團隊的不懈努力,展訊在短時間內實現了從芯片設計到量產的突破,6個月完成2.5G手機芯片設計,24個月芯片開始量產。

展訊不僅推動了國內通信產業的發展,還成功登陸納斯達克,成為中國半導體創業的標桿。

投資探索:清芯華創、元禾璞華

展訊上市後,陳大同敏銳地察覺到國內半導體行業在投資領域的缺失。2009年,他創立華山資本,將一部分資金投入到中國本土半導體項目中。

當時,國內半導體投資環境不佳,在清科年會上甚至有人斷言投資中國半導體無法賺錢,這深深刺痛了陳大同。

但他決心用行動來驗證,半導體行業不僅有投資機會,而且能夠帶來豐厚回報。

2014年,國家集成電路產業投資基金成立,國內芯片投資的大幕正式拉開。

陳大同聯合成立清芯華創(元禾璞華的前身),開始大規模投資半導體企業。

此後,他帶領團隊積極參與半導體項目的投資與並購,助力國內半導體產業的整合與發展。

元禾璞華管理團隊(芯榜整理):

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陳大同:元禾璞華投委會主席,半導體行業領軍人物。清華畢業,矽谷創業傳奇,創辦豪威科技、展訊通信並成功上市。創立元禾璞華,精準投資半導體領域,推動行業發展。

劉越:執行合夥人,半導體行業資深專家。中芯國際初創成員,元禾璞華關鍵人物,主導豪威科技、芯成半導體ISSI並購,經驗豐富。

吳海斌:執行合夥人,半導體投資專家。

陳智斌:合夥人,半導體投資研究者。參與投資中芯、兆易創新、瀾起。主負責完成收購豪威OV收購。

胡穎平:合夥人,展訊通信前高管。主導紫光展銳投資,投後賦能。代表投資項目:華勤通訊,江波龍,天準科技,思瑞浦,翱捷科技,芯朋微,慧智微,普冉等:重新整理

牛俊嶺:合夥人,並購業務精英。專註半導體並購。

殷伯濤:合夥人,金融投資專家。擅長財務分析。

陳瑜:董事總經理,曾在中芯國際、上海華量等任職。投後賦能,主導投資重慶臻寶、威頓晶磷等項目。

元禾璞華的成長

元禾璞華在陳大同的帶領下,逐漸發展成為國內半導體投資領域的領軍者。

2014年成立以來,團隊憑借豐富的行業經驗和敏銳的市場洞察力,不斷挖掘優質的投資項目。

在投資策略上,元禾璞華緊跟產業趨勢,重點關註國產替代和創新領域。他們投出的項目涵蓋了半導體產業鏈的各個環節,包括集成電路設計、設備、材料等。

通過對韋爾股份、恒玄科技等企業的投資,元禾璞華不僅獲得了顯著的財務回報,還推動了這些企業在各自領域的快速發展。

例如,在韋爾股份籌劃並購豪威科技時,元禾璞華積極參與其中,助力韋爾股份一舉成為中國最強的CMOS芯片廠商,實現業績的爆發式增長。

隨著時間的推移,元禾璞華管理的基金規模不斷擴大,投資業績也備受認可。一期基金整體IRR50%,二期基金雖然投資時間較短,但IRR更高,且DPI已達到40%多。

在三期人民幣基金募資過程中,許多LP主動登門,表達對半導體行業的投資意願,這充分體現了市場對元禾璞華投資能力的信任。

並購戰略,推動產業升級

2024年,元禾璞華產業並購基金完成首關,規模超12億元。

元禾璞華認為,全球半導體巨頭的發展歷程大多伴隨著頻繁的並購,並購是實現產業升級和企業快速發展的重要途徑。

他們的並購策略包括橫向整合、縱向整合和跨行業整合。

橫向整合旨在實現規模效應,為企業帶來第二增長曲線;縱向整合則聚焦於產業鏈上下遊核心環節的並購,提升企業的整體競爭力;跨行業整合通過成熟行業的現金流反哺新興科創產業,促進持續研發投入

在實際操作中,元禾璞華主導參與了南茂持有的宏茂微股權的轉讓,同時在投資紫光展銳的過程中,充分發揮自身優勢,在短時間內完成近20億元股權增資的募資工作。

他們不僅為企業提供資金支持,還通過立體式賦能,幫助企業進行戰略規劃、人才招募、客戶對接等,助力企業實現更好的發展。

產業發展的機遇與挑戰

當前,中國半導體產業正處於快速發展的關鍵時期,面臨著諸多機遇與挑戰。

從機遇來看,國家政策的大力支持為產業發展提供了堅實保障。

一系列政策的出臺,如先進產線免征十年所得稅、研發資本化等,增強了產業人的信心,加快了產業的落地成長。

同時,隨著5G、汽車電子、物聯網、工業自動化等新興領域的快速發展,對半導體的需求持續增長,為國內半導體企業提供了廣闊的市場空間。

此外,國內擁有豐富的應用場景,能夠為半導體技術的創新提供源源不斷的動力,尤其是AI浪潮的興起,將驅動中國半導體行業迎來新一輪的增長

挑戰也不容忽視。一方面,半導體行業技術更新迭代快,研發投入巨大,需要企業具備強大的技術實力和資金實力。另一方面,在國際競爭中,國內半導體企業面臨著技術封鎖、人才競爭等問題。

隨著大量資金湧入半導體行業,市場出現了一定的泡沫,部分項目存在爛尾風險,這對創業者和投資人的專業能力和判斷力提出了更高的要求。

元禾璞華未來

以韋爾股份、紫光展銳為核心

打造半導體航母集群

盡管面臨挑戰,但元禾璞華對中國半導體產業的未來充滿信心。

他們認為,中國作為最大的單一半導體市場和最具潛力的消費市場,具備培育世界級半導體企業的土壤。

元禾璞華將繼續深耕半導體產業,挖掘原始創新類項目,深度參與平臺型的並購整合。

他們希望打造中國半導體產業的航母集群,以韋爾股份、紫光展銳等企業為核心,通過並購整合,帶動產業鏈上下遊企業的協同發展。

在這個過程中,元禾璞華將充分發揮自身的投資優勢和產業資源,為企業提供全方位的支持,助力中國半導體產業在全球競爭中脫穎而出,實現從追趕到超越的偉大跨越。

元禾璞華已投企業匯總

已上市企業

1、韋爾股份:全球知名 CMOS 圖像傳感器芯片設計企業,收購豪威後實力大增。

2、北京君正:存儲芯片技術強,並購 ISSI,在集成電路設計領域地位提升。

3、華勤技術:智能硬件平臺龍頭,為多品牌提供方案,在手機、平板領域份額高。

4、江波龍:存儲芯片與模組領先,產品線全,客戶多,技術實力突出。

5、華大九天:國內 EDA 工具頭部企業,打破國外技術壟斷。

6、思瑞浦:專註模擬集成電路,信號鏈和電源管理芯片技術先進,應用廣泛。

7、納芯微:高性能模擬芯片商,專註傳感器信號調理,產品性能國際領先。

8、瀾起科技:內存接口芯片全球領先,技術創新強,服務器內存市場占比高。

9、恒玄科技:專註智能音頻芯片,在藍牙耳機、音箱等領域市占率高。

10、偉測科技:國內主要的獨立第三方集成電路測試企業,設備先進、服務專業。

11、天準科技:以機器視覺為核心,在工業、安防等領域提供先進方案。

12、安凱微:專註集成電路設計,物聯網、智能家居領域應用廣泛。

13、芯朋微:電源管理芯片優勢企業,產品在家電、充電器等領域競爭力強。

14、晶晨股份:多媒體芯片全球領先,智能機頂盒、電視領域優勢明顯。

15、唯捷創芯:專註射頻前端芯片,為智能手機提供高性能射頻方案。

16、帝奧微:模擬芯片技術獲認可,產品用於消費、工業等領域。

17、貝克微:數模混合信號芯片設計領先,電源和音頻芯片在物聯網應用廣。

18、紫光展銳:知名集成電路設計企業,移動通信、物聯網產品線豐富。

19、盛合晶微:集成電路封裝測試領先,服務多樣,受客戶認可。

20、宏茂微:在模擬芯片和功率器件有技術,產品用於消費、工業等領域。

未上市企業

1、珠海東輝:專註半導體設備製造,產品覆蓋多領域,技術不斷進步。

2、思泰克:國內領先的半導體封測設備研發、生產企業。

3、瑟米肯:專註射頻電源,產品性能國際先進,填補國內空白。

4、凱世通:離子註入機等半導體設備技術領先,為芯片製造提供關鍵設備。

5、恩納基:半導體先進封裝方案提供商,專註封裝設備研發。

6、頻準激光:為量子精密測量提供高性能激光系統,技術實力強。

7、龍馳半導體:專註半導體分立器件研製,是高新技術企業。

8、華太電子:通信與新能源半導體公司,芯片設計、製造有核心技術。

9、稷以科技:涉足電子設備製造、集成電路設計,研發能力較強。

10、登臨科技:國內率先憑自主創新構建 GPGPU 技術的雲端 AI 平臺企業。


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